LED倒装芯片封装后助焊剂清洗水基清洗剂W3000合明科技Unibright直供

品牌：合明科技Unibright          产品名称：水基清洗剂           产地：中国           用途：焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层

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LED倒装芯片封装后水基清洗剂W3000说明描述

W3000是一款新型环保水基清洗剂，专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物以及对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。适用于超声波清洗工艺，可以适用喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具有高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具有非常理想的效果。

W3000水基清洗剂是常规液，产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素，对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、可过滤性好、维护成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

LED倒装芯片封装后水基清洗剂产品简介

W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

 

LED倒装芯片封装后水基清洗剂应用范围

     W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

LED倒装芯片封装后水基清洗剂 应用范围：LED倒装芯片封装后水基清洗剂清洗
水溶性锡膏残留(焊后)	强烈推荐
免洗型锡膏残留（焊后）	强烈推荐
水溶性助焊剂残留	强烈推荐
松香型助焊剂残留	强烈推荐
免洗型助焊剂残留	强烈推荐
油污	推荐

 

 

LED倒装芯片封装后水基清洗剂优点

 清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。

不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。

不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

 

 

 

 

 

产品信息

合明W3000是本公司自行开发的TCC工艺技术研制而成的水基清洗剂，以高纯去离子水做为主溶剂，具有高度环境亲和力的材料组成。在人们愈发重视环保、力求改善作业环境的当今社会，W3000是一种对环境友善、无卤素,符合ROHS的新型水基环保型清洗剂。主要用于PCBA的清洗，能够有效清除各种锡膏、助焊剂残留和油污。

特点

无闪点

气味清淡 PH值为碱性

不含卤素

不含固态物质 挥发性有机物含量低 使用超声波或喷淋清洗设备进行清洗后，需用水漂洗。

优点

本品主要针对PCBA的清洗，浸润速度快，清洗快速有效。

采用去离子水做溶剂，无闪点，不会燃烧，使用安全。

完全不含卤素，无腐蚀；环保，符合ROHS指令。

不含固态物质，确保在清洗对象上无残留，无发白现象。

PH值为碱性，水相溶性好。

气味小，操作人员易接受。

环保、健康及安全法规

W3000是水基并可生物降解的清洗剂。无燃点，不含卤化物，是环保产品。

 

工艺

清洗方式	清洗介质	漂洗介质	干燥
喷淋	W3000	纯净水	热风或循环风
超声	W3000	纯净水	热风或循环风

 

安全及预防措施

密封储存并避免阳光直射和高温环境

本剂操作时应配戴手套，避免长期接触皮肤，若不慎触及眼睛，请用大量清水冲洗，并尽快就医。

本剂不可吞食，请勿存放于儿童可能触及之范围。

 

 

包装方式

常规包装：塑料桶，20KG/桶。本品非危险品。

储存

W3000可常温密封储存，避免阳光直射和高湿。在运输环节中无需特别防范。

 

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